例如在半导体封装领域,底部填充胶、环氧塑封料、柔性基板等高性能聚合物基复合材料和工艺的开发应用,为电子设备的轻型化、高密度集成、低成本提供了可能,也为柔性电子、可穿戴设备的开发提供了必要基础。聚合物材料相对于传统金属材料、无机材料的一个显著特点是:材料性能和温度具有很强的依赖关系,这一关系是聚合材料加工和应用中特别引人关注的问题,本讲座将对此展开讨论,谈谈高分子聚合物材料的热-机械性能的分析方法。...
④HTSL试验主要考察键合线的IMC生长,该测试在两次应力试验后均需进行键合点剖面切片观察;另外影响IMC的生长的因素主要可以分为温度和塑封料氯离子含量等两大要素,因此执行该项试验需要尽可能不要选择超过150°C的测试温度作为测试条件。...
例如在半导体封装领域,底部填充胶、环氧塑封料、柔性基板等高性能聚合物基复合材料和工艺的开发应用,为电子设备的轻型化、高密度集成、低成本提供了可能,也为柔性电子、可穿戴设备的开发提供了必要基础。 聚合物材料相对于传统金属材料、无机材料的一个显著特点是:材料性能和温度具有很强的依赖关系,这一关系是聚合材料加工和应用中特别引人关注的问题。...
芯片封装可简单分为减薄、切割、固晶、引线键合、塑封与切筋成型六大环节,每一环节均有对应的设备。减薄:通过减薄机磨轮的打磨,实现对晶圆的减薄。切割:通过切片机的砂轮将晶圆分割为若干单裸芯片。固晶:通过固晶机将单个裸芯片固定于基板上。引线键合:通过引线键合机焊接芯片的金属引线与基板焊盘。塑封:通过塑封机施加一定的温度与压力,将芯片封装在塑封料内。切筋成型:将一条引线框架上的芯片切割为单独芯片。...
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