GB/T 40564-2021
电子封装用环氧塑封料测试方法

Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

GBT40564-2021, GB40564-2021


GB/T 40564-2021 发布历史

GB/T 40564-2021由国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2021-10-11,并于 2022-05-01 00:00:00.0 实施。

GB/T 40564-2021 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料。

GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法的最新版本是哪一版?

最新版本是 GB/T 40564-2021

GB/T 40564-2021 发布之时,引用了标准

  • GB/T 1033.1-2008 塑料.非泡沫塑料密度的测定.第1部分:浸渍法、液体比重瓶法和滴定法
  • GB/T 1043.1-2008 塑料.简支梁冲击性能的测定.第1部分:非仪器化冲击试验
  • GB/T 1408.1-2016 绝缘材料 电气强度试验方法 第1部分:工频下试验
  • GB/T 1409-2006 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长存内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法
  • GB/T 16597-2019 冶金产品分析方法 X射线荧光光谱法通则
  • GB/T 2408 塑料 燃烧性能的测定 水平法和垂直法
  • GB/T 2411-2008 塑料和硬橡胶.使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度)
  • GB/T 3139-2005 纤维增强塑料导热系数试验方法
  • GB/T 602-2002 化学试剂 杂质测定用标准溶液的制备
  • GB/T 6682-2008 分析实验室用水规格和试验方法
  • GB/T 9723-2007 化学试剂 火焰原子吸收光谱法通则
  • GB/T 9724-2007 化学试剂 pH值测定通则

GB/T 40564-2021的历代版本如下:

 

本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。 本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

GB/T 40564-2021

标准号
GB/T 40564-2021
别名
GBT40564-2021
GB40564-2021
发布
2021年
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 40564-2021
 
 
引用标准
GB/T 1033.1-2008 GB/T 1043.1-2008 GB/T 1408.1-2016 GB/T 1409-2006 GB/T 16597-2019 GB/T 2408 GB/T 2411-2008 GB/T 3139-2005 GB/T 602-2002 GB/T 6682-2008 GB/T 9723-2007 GB/T 9724-2007

GB/T 40564-2021相似标准


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GB/T 40564-2021 中可能用到的仪器设备





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