GB/T 40564-2021
电子封装用环氧塑封料测试方法
Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
GBT40564-2021, GB40564-2021
- 标准号
- GB/T 40564-2021
- 别名
- GBT40564-2021, GB40564-2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 当前最新
- GB/T 40564-2021
- 引用标准
- GB/T 1033.1-2008 GB/T 1043.1-2008 GB/T 1408.1-2016 GB/T 1409-2006 GB/T 16597-2019 GB/T 2408 GB/T 2411-2008 GB/T 3139-2005 GB/T 602-2002 GB/T 6682-2008 GB/T 9723-2007 GB/T 9724-2007
- 适用范围
- 本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。 本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
GB/T 40564-2021相似标准
推荐
芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇
芯片封装可简单分为减薄、切割、固晶、引线键合、塑封与切筋成型六大环节，每一环节均有对应的设备。减薄：通过减薄机磨轮的打磨，实现对晶圆的减薄。切割：通过切片机的砂轮将晶圆分割为若干单裸芯片。固晶：通过固晶机将单个裸芯片固定于基板上。引线键合：通过引线键合机焊接芯片的金属引线与基板焊盘。塑封：通过塑封机施加一定的温度与压力，将芯片封装在塑封料内。切筋成型：将一条引线框架上的芯片切割为单独芯片。...
技术干货 | 车规验证对铜线的可靠性要求
④HTSL试验主要考察键合线的IMC生长，该测试在两次应力试验后均需进行键合点剖面切片观察；另外影响IMC的生长的因素主要可以分为温度和塑封料氯离子含量等两大要素，因此执行该项试验需要尽可能不要选择超过150°C的测试温度作为测试条件。...
干货 | 球形石英粉制备技术及行业生产现状！
球形石英粉主要用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料，在航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域也有应用。 1、石英粉为什么要球形化？ （1）球的表面积最小，各向同性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，质量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加。 ...
微视频 | 带你揭开环氧电子胶的神秘面纱
电子封装用环氧树脂基复合材料研究进展[J]. 工程塑料应用, 2019, 47(10):6.[3]刘佩东, 胡晓丹, 宋诗慧,等. 聚合物基电子封装材料的研究进展[J]. 工程塑料应用, 2022(007):050.[4]孙洁. 低热膨胀环氧聚合物的制备与性能研究[D]. 西南科技大学，2021.[5] Tae H, Yoon J....