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BH GSO IEC 62047-11:2022 半导体器件 微机电器件 第11部分:微机电系统自支撑材料线性热膨胀系数的测试方法的最新版本是哪一版?
最新版本是 BH GSO IEC 62047-11:2022 。
从这个数据来看,中国的需求占比占亚洲地区的一半以上,比美国多13%,比欧洲、日本多26%。我国《“十四五”规划》中,明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展,推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。...
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