SJ 2154-1982
薄膜集成电路用微晶玻璃基片

Miorocrystal glass substrates for use in thick film integrated circuits


标准号
SJ 2154-1982
发布
1982年
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ 2154-1982
 
 

SJ 2154-1982相似标准


推荐

半导体集成电路的厚膜电路和薄膜电路相关介绍

所以所说的薄膜电路主要是指薄膜混合电路。它通过真空蒸发和溅射等薄膜工艺和光刻技术,金属、合金和氧化物等材料在玻璃或陶瓷基片上制造电阻、电容和互连(薄膜厚度一般不超过1微米),然后与一片或多片晶体管器件和集成电路的芯片高密度混合组装而成。  厚膜和薄膜电路与单片集成电路相比,各有特点,互为补充。厚膜电路主要应用于大功率领域;而薄膜电路则主要在高频率、高精度方面发展其应用领域。...

光刻机怎么制作

光刻掩膜版:(又称光罩,简称掩膜版),是纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。(*百度百科)将设计好的半导体电路”地图“绘制在由玻璃、石英基片、铬层和光刻胶等构成的掩膜版上光刻掩膜版的立体切片示意图第二步:圆覆膜准备从砂子到硅碇再到圆的制作过程点此查阅,这里不再赘述。...

流控芯片制作方法详解

基片材料从硅片发展到玻璃,石英,有机聚合物等。  3、微米尺寸结构,要求在制备过程中必须对环境进行严格认真的控制,包括空气湿度,空气温度,空气及制备过程中所使用的各种介质中的颗粒密度,要求在洁净室内完成。  流控芯片的基本加工  1、光刻和蚀刻技术,用光胶。掩膜、和紫外光进行制造,由薄膜沉积,光刻和蚀刻三个工序组成。  2、光刻前首先要在基片表面覆盖一层薄膜。...

流控芯片的加工技术

由于流控芯片的分辨率远低于大规模集成电路的要求,近来有报道使用简单的方法和设备制备掩模,微机通过CAD软件将设计通道的结构图转化为图象文件后,高分辨率的打印机将图象打印到透明薄膜上,此透明薄膜可作为光刻的掩模,基本能满足流控分析芯片对掩模的要求。...


SJ 2154-1982 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号