HB 6187-1989
航空用印制板元器件的安装焊接
Mounting and welding of printed board components for aviation
HB 6187-1989相似标准
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使得回流焊炉温测验仪的注意事项
1、回流焊炉温测试时，必须运用已彻底安装结束的制品板，首先对印制板元器件进行热特性剖析，因为印制板受热功能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实践受热升温不相同，找出最热门、最冷点，分别设置热电偶便可丈量出最高温度与最低温度。 2、测试回流焊温度时尽可能多设置热电偶测验点，以求全面反映印制板各部分真实受热状况。 ...
浅谈PCB连接的方法
三、外部连接对外的连接，主要有以下几种：1．导线焊接用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接插件。2．排线焊接此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接，连接后成为一个整体PCB印制板部件。3．印制板插座在比较复杂的仪器设备中，经常采用这种连接方式。...
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）
四、分析1．3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999，QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外，GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 20385A—2008《军用电子设备电气装配技术要求》，以及作为“具有工艺控制技术”的IPC－J－STD...