HB 6187-1989由行业标准-航空 CN-HB 发布于 1989-05-13,并于 1989-12-01 实施。
HB 6187-1989 在中国标准分类中归属于: V25 电子元器件。
本标准规定了元器件在印制板上安装焊接(以下简称装焊)的技术要求。 本标准适用于航空产品。
1、回流焊炉温测试时,必须运用已彻底安装结束的制品板,首先对印制板元器件进行热特性剖析,因为印制板受热功能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实践受热升温不相同,找出最热门、最冷点,分别设置热电偶便可丈量出最高温度与最低温度。 2、测试回流焊温度时尽可能多设置热电偶测验点,以求全面反映印制板各部分真实受热状况。 ...
这样拆PCB上片状元器件,省时又高效印制板上的片状元器件是无引线或短引线的新型微小型元器件,它直接安装在印制板上,是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点。目前已被广泛应用于计算机设备、移动通信设备、摄录像一体机、彩电高频头、VCD等产品,发展迅速。...
三、外部连接对外的连接,主要有以下几种:1.导线焊接用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可,不需要任何接插件。2.排线焊接此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接,连接后成为一个整体PCB印制板部件。3.印制板插座在比较复杂的仪器设备中,经常采用这种连接方式。...
测定橡胶定试验力硬度20产品几何技术规范(GPS)——通用概念——第3部分:被测要素21产品几何技术规范(GPS)——规范和认证中使用的要素22产品几何技术规范(GPS)——特征和条件——定义23机床 卡盘 术语24表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法25电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第5部分:印制板组装件的测试方法26电子组装件焊接的工艺要求 第5部分:电子组装件焊接的返工...
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