IPC/JPCA-4104-1999
高密度互连（HDI）和微孔材料规范

Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials

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标准号

IPC/JPCA-4104-1999

发布

1999年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

本文档描述了可用于制造高密度互连 (HDI) 和微孔的各种材料。它提供了 HDI 材料的一般分类和相关特性的信息。该文件应作为设计者和用户在设计或构建HDI和微孔时的资格和一致性标准。该文件包含材料名称@一致性（要求）@资格（表征）@和质量保证要求。 IPC-4104 应与 IPC-2315 和 IPC-6016 结合使用。 概述本文件涵盖了与制造 HDI 的传统芯材料一起使用的介电和导电材料的要求。添加的 HDI 层厚度为 15 毫米。微孔基板包含简化的几何形状。微孔用于减小尺寸和重量并增强电气性能。其性质还允许三维包装的创新。微孔基板代表了多芯片模块 (MCM) 和传统 PCB 制造技术的结合（见图 1-1）。微孔是盲孔和埋孔形式的 PCB 技术解决方案???.15 毫米直径和焊盘直径???.35 毫米。这些通孔是 HDI@ 的核心特征，如图 1-2 所示。 命名系统 1.2.1 至 1.2.3 中的系统标识用于 HDI 结构的材料。这是一个通用的识别系统，并不以任何方式暗示属性和形式的所有排列都存在。有关可用的具体材料，请参阅本文档末尾的系列规格表。每个规格表概述了可用于制造 HDI 的材料的工程和性能数据。这些材料包括介电绝缘体@导体@和介电/导体组合。规格表中包含字母和数字，用于识别和订购。例如@希望从规格表 1 订购的用户将替换数字 ????1????对于？？？？S？？？？ 1.2.1 至 1.2.3 所示的名称示例（即@ IPC-4104/1）。要开始订购流程@，可以将本文档中的规格表与每种材料组的相关 IPC 文档结合使用（即@ IPC-CF-148@ IPC-MF-150@ 或 IPC-4101）。本标准代表一般材料类别。随着新材料的出现@，它们将被添加到未来的修订中。鼓励用户和材料开发商提供新材料的信息，以供 IPC 微孔/高密度互连材料小组委员会 (D-42) 审查。希望对未列出的材料引用本规范的用户应在规范表编号 (IPC-4104/0) 中列出零。委员会可以独立于文件文本的修订批准新的或修订的规范表。当发生这种情况时，应打印新的或修订的规格表并通过 IPC-4104 提供。新的或修订的规格表的生效日期应在单独的规格表上明确注明。无论何时修订该文件，规格表均应从 IPC-4104 转移到相应的母文件。指定系统识别用于制造 HDI 的三种通用材料类型：？仅电介质绝缘体？仅导体？导体和绝缘体的组合 指定系统的第一级是材料类型。第 1 级材料类型IN = 电介质绝缘体CD = 导体CI = 导体和绝缘体用于指定特定材料的其他级别取决于级别 1。 表 1-1@ 表 1-图 2@ 和表 1-3 说明了每种材料类型的命名系统。规格表中列出的名称可用于确定确切的材料结构，方法是首先查看 1 级名称（IN@ CD@ 或 CI），然后查看正确的部分（1.2.1@ 1.2.2. 或 1.2） .3) 对于该材料类型。这些部分包含其余名称级别的描述，并带有示例表以帮助破译名称。默认名称是不可成像且未加固的。为简单起见，它们不会用作描述符（参见表 1-1@ 表 1-2@ 和表 1-3）。 介电绝缘体指定示例 表 1-1 中的示例将写为 IN F 1 N 1。 注意字母X？？？在未指定项目且无关紧要的情况下，应输入名称。导体名称注字母????X????应在未指定项目且无关紧要的情况下输入名称。带导体名称的电介质注字母????X????如果未指定项目且无关紧要，则应输入名称。应用级别微孔的所有应用都需要高可靠性。这包括持续性能至关重要的设备@不能容忍设备停机@或设备是生命维持项目。IPC-4104斜线表中使用的应用级别是：H ?C 印刷电路板/高密度互连应用（参见图1-3)I?C集成电路封装应用(见图1-4和图1-5)U?C用户定义的应用应用级别H(见图1-3)不需要PCB材料的防潮性能测试(见IPC -TM-650@方法 2.6.16.1)。应用级别 I（参见图 1-4 和图 1-5）不需要相对热指数测试（参见 UL 796）。用户定义的应用程序与应用程序级别 H 或 I@ 类似，只是未定义确切的值和斜线表。应用级别 U 的值将由用户和供应商商定。预期的应用级别列在每个斜线表上。某些材料可能具有多个应用级别。

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