IPC TM-650 2.2.21-1998
高密度互连(HDI)与微孔技术平面介质
Planarity of Dielectrics for High Density Interconnection (HDI)/Microvia Technology
- 标准号
- IPC TM-650 2.2.21-1998
- 发布
- 1998年
- 发布单位
- 美国电子电路和电子互连行业协会
- 适用范围
- 附录 II 第 111 阶段报告测试多层板制造中使用的层压板 - 层压模拟后的尺寸稳定性