SiC功率模块封装技术及展望近几十年来,以新发展起来的第 3 代宽禁带功率半导体材料碳化硅(SiC)为基础的功率半导体器件,凭借其优异的性能备受人们关注。...
占比小于0%/10%标准:部分信息安全、IC芯片、燃气涡轮发动机相关设备、软件和技术的再出口受到更严格 的限制, ➢ 利用美国技术或软件生产的特定产品; ➢ 由美国境外工厂生产,但该工厂或工厂的主要部件源自美国技术或软件。 但这次新规跳过加严至EAR 10%步骤,直接限制所有使用到美国技术的对华为出口产品,无比例要求,并专 门点名半导体,因此对华为制约较大。...
这样可以倒逼国内市场给予国产品牌或者技术更多的机会,让上游向下游倾斜部分人才和资源;可以实现企业界与学术界产生更多的互动和连接。先进光刻机是高端芯片制造的利器李艳秋做了《光刻机历史、现状、趋势和挑战》的报告。她在报告中强调,先进光刻机是国之重器。她结合自己在国内外近24年从事光刻机研制工作经历,回顾了光刻机的主要的发展历程和特征,讲述了光刻机的发展现状、趋势。...
2、半导体的封装测试是什么?● 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。...
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