MEMSIC成功案例美新半导体有限公司(MEMSIC)开发了一种没有可动部件的MEMS和CMOS IC加速度计。其采用了独特的热技术,通过被加热的气体分子测量加速度(图9)。其芯片应用于需要控制或测量运动的产品中,如汽车报警器、移动电子设备、全球定位系统、电梯控制、患者监测设备和供游戏使用的头戴式显示器。该传感器大小为1平方毫米,其中心是一个在高于环境温度100度的情况下工作的加热器。...
2、半导体的封装测试是什么?● 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。...
所以数值仿真是一种达到较高生产率和较好满足市场对晶体直径,质量要求的最好办法。面向过程的仿真软件FEMAG为用户提供了可以深入研究的数值工具,用户通过有效的计算机模拟可以设计和优化工作流程。通过对单晶炉热场的仿真计算,优化设计单晶炉的机械结构,在拉晶过程中以仿真结果设定合理的理论拉晶曲线,就可以在实际生产中是完全可以生长出合格的单晶棒。...
所以数值仿真是一种达到较高生产率和较好满足市场对晶体直径,质量要求的最好办法。面向过程的仿真软件FEMAG为用户提供了可以深入研究的数值工具,用户通过有效的计算机模拟可以设计和优化工作流程。通过对单晶炉热场的仿真计算,优化设计单晶炉的机械结构,在拉晶过程中以仿真结果设定合理的理论拉晶曲线,就可以在实际生产中是完全可以生长出合格的单晶棒。...
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