非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 GB/T 35010.8-2018 前三页,或者稍后再访问。
如果您需要购买此标准的全文,请联系: 。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
01108GB/T 33842.2-2017信息技术 GB/T 26237中定义的生物特征数据交换格式的符合性测试方法 第2部分:指纹细节点数据2017-12-01109GB/T 33842.4-2017信息技术 GB/T 26237中定义的生物特征数据交换格式的符合性测试方法 第4部分:指纹图像数据2017-12-01110GB/T 33843-2017接入网设备测试方法 基于以太网方式的无源光网络...
/T4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热GB/T4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件...
据了解,此次发布的标准包括《政务服务中心服务现场管理规范》《政务服务中心服务投诉处置规范》《政务服务中心进驻事项服务指南编制规范》《半导体集成电路 电压调整器测试方法》《半导体集成电路 模拟开关测试方法》《微波电路 噪声源测试方法》《半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求》《半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式》《半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南》,对标准涉及的各项工作具有重要的指导和规范作用...
/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号