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根据研究表明,在沿海高盐、高湿的环境中,物体表面会形成薄薄的一层水膜,且当相对湿度在65%-80%的空气中,物体上的水膜厚度为0.001~0.1μm,在PCB带电工作时,水膜与孔铜等共同构成了电解槽,发生电化学反应,最终生成黑色腐蚀物,如下图:结论:当阻焊塞孔不饱满或阻焊塞孔有裂纹时,未被阻焊完好覆盖的PTH孔孔铜会形成电解池,发生电化学反应,孔铜被腐蚀,对PCB可靠性将带来严重的风险。...
•变动电路板设计或布局•更改清洁材料或工艺•变更助焊剂和/或锡膏•变更回流焊或波峰焊工艺•使用新色敷形涂料或工艺•考核裸板供应商资质•基于可靠性的产品标定常见的测试夹具测试夹具测试对象注解IPC-B-24液体助焊剂,锡膏,涂覆材料波峰焊工艺评估IPC-B-36助焊剂,锡膏,清洗材料,清洗工艺,涂覆材料评估工艺IPC-B-25IPC-B-2阻焊膜,涂覆材料BELLCORE测试夹具助焊剂,锡膏,清洗材料...
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