IEC 60749-30:2005/AMD1:2011
半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing


 

 

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标准号
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011
发布
2011年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60749-30:2020 RLV
当前最新
IEC 60749-30:2020 RLV
 
 
被代替标准
IEC 47/2019/CDV:2009

IEC 60749-30:2005/AMD1:2011相似标准

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