DIN EN IEC 60749-30:2023-02
半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2020); German version EN IEC 60749-30:2020 / Note: DIN EN 60749-30 (2011-12) remain...
- 标准号
- DIN EN IEC 60749-30:2023-02
- 发布
- 2023年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN IEC 60749-30:2023-02
DIN EN IEC 60749-30:2023-02相似标准
LST EN 60749-30-2005 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（IEC 60749-30:2005）
PN-EN IEC 60749-30-2021-05 E 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（IEC 60749-30:2020）
NF EN IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 30 部分：可靠性测试前非密封表面贴装元件的预处理
DIN EN IEC 60749-30 E:2019-09 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（草案）
LST EN 60749-30-2005/A1-2011 半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分：可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理（IEC 60749-30:2005/A1:2011）
推荐
一文看懂半导体圈那些事儿
封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...
《电子专用设备仪器十二五规划》发布
我国的无铅焊接设备达到了国际先进水平，成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。电子仪器行业的本土企业逐步进入自主研发阶段，初步掌握核心和高端仪器技术，能够为国家重大工程提供大部分配套电子仪器。在部分特种电子仪器产品方面打破了国外禁运和技术封锁，为重点装备的技术保障和研制建设提供了有力支撑。 ...
干货 | 通用质量特性（“六性”）工作的开展 ——定性指标的分析与验证
4.2.5.防霉菌设计1)选用不长霉的材料。如羊毛、棉花、羽毛、皮革等均可为霉菌提供养料。一些合成材料本来具有抗霉菌能力，但因应用了增塑剂或硬化剂，也易遭受霉菌的侵蚀。2)采用防霉剂处理零部件或设备。3)设备、部件密封，并且放进干燥剂，保持内部空气干燥。4)在密封前，元器件、材料用足够强度的紫外线辐射，防止和抑杀霉菌。...