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封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片→装片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。...
我国的无铅焊接设备达到了国际先进水平,成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。电子仪器行业的本土企业逐步进入自主研发阶段,初步掌握核心和高端仪器技术,能够为国家重大工程提供大部分配套电子仪器。在部分特种电子仪器产品方面打破了国外禁运和技术封锁,为重点装备的技术保障和研制建设提供了有力支撑。 ...
4.2.5.防霉菌设计1)选用不长霉的材料。如羊毛、棉花、羽毛、皮革等均可为霉菌提供养料。一些合成材料本来具有抗霉菌能力,但因应用了增塑剂或硬化剂,也易遭受霉菌的侵蚀。2)采用防霉剂处理零部件或设备。3)设备、部件密封,并且放进干燥剂,保持内部空气干燥。4)在密封前,元器件、材料用足够强度的紫外线辐射,防止和抑杀霉菌。...
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