电动车是碳化硅的最佳应用场景 丰田的电驱动模块(电动车的核心部件),碳化硅的器件比硅基IGBT 的体积缩小了50%甚至更多,同时能量密度也比硅基IGBT 高很多。这也是很多厂商倾向于使用碳化硅的原因,可以优化零部件在车上的布置,节省更多的空间。 ...
公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,项目正处于建设阶段。射频是三安集成短期内收入的主要来源。公司射频业务产品应用于2G-5G手机射频功放WiFi、物联网、路由器、通信基站射频信号功放等市场应用;其中手机用射频器件以GaAs为主,基站用射频器件以GaN为主。...
第四代为 NPT-IGBT,该种产品不再使用外延技术,而是使用离子注入技术生成 P+集电极,该种结构具备正温度系数,在稳态功耗和关断功耗取得较高的折中,该种产品结构被广泛的使用。 第五代 FS-IGBT 结合了第四代 NPT-IGBT 部分技术。采用先进的薄片技术并在薄片上形成电场中止层,有效的减薄芯片的厚度,使得导通压降和动态功耗都有明显下降。 ...
用反射或透射实验分析层厚度。 专用的分析软件,用于分析复杂的层状结构。 可选薄膜扫描成像附件,可测量直径至12”的 硅晶片。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号