尽管商用4H–SiC单晶圆片的结晶完整性最近几年显着改进,但这些晶圆的缺陷密度依然居高不下。 经研究证实,晶圆衬底的表面处理时间越长,则表面缺陷率也会跟着增加。表面缺陷严重影响SiC元件品质与矽元件相比,碳化硅的能带隙更宽,本征载流子浓度更低,且在更高的温度条件下仍能保持半导体特性,因此,采用碳化硅材料制成的元件,能在比矽元件更高的工作温度运作。...
02.SiC外延片是SiC产业链条核心的中间环节目前碳化硅和氮化镓这两种芯片,如果想最大程度利用其材料本身的特性,较为理想的方案便是在碳化硅单晶衬底上生长外延层。 碳化硅外延片,是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜(外延层)的碳化硅片。实际应用中,宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上,碳化硅晶片本身只作为衬底,包括GaN外延层的衬底。 ...
随着 6 英寸 SiC 单晶衬底和外延晶片的缺陷降低和质量提高,使得 SiC 器件制备能够在目前现有 6英寸Si基功率器件生长线上进行,这将进一步降低SiC材料和器件成本,推进 SiC 器件和模块的普及。 二、Sic产业链:欧美占据关键位置 SiC 生产过程分为 SiC 单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤,对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。 ...
高质量 SiC 外延材料是 SiC 功率器件的基础材料,目前的国内外电力电子器件需要的碳化硅外延材料的发展趋势都是向大直径、低缺陷、高度均匀性等方向发展。 专利情况:中科院半导体所 2 项。市场分析及应用情况: 首先,该项目的进行将为发展电网用碳化硅电力电子器件提供最重要的技术支持。目前,几乎所有的碳化硅器件都是在碳化硅外延层上制备的。...
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