在精抛光的过程中需要打开软件的iSPI功能,将离子束加工的模式设置为间隔特定时间的自动暂停,同时在SEM窗口采集横截面的图像,实时监控截面加工的进展。当加工到热点区域的中心位置附近时开始出现异常点,此时暂停横截面加工并用SEM拍照,得到的横截面的低倍全貌图和异常点的高倍图像,如图2 a)和b) 所示。...
图3 a) 热点中心位置的横截面SEM 图像,红色框为异常处; b) 异常处的高倍图像;c) b) 中黄色框区域的Al, Si和Ni元素的面扫描分布图超薄透射样品制备DB-FIB另一个最为重要的功能就是制备透射样品超薄切片。广电计量目前可以实现50 nm以下的定点超薄切片,满足原子级分辨率的TEM观测要求。图4 透射样品超薄切片广电计量专家简介刘辰 英国曼彻斯特大学 材料学博士。...
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