ISO 20263:2017由国际标准化组织 IX-ISO 发布于 2017-12-01。
ISO 20263:2017在国际标准分类中归属于: 71.040.50 物理化学分析方法。
本文件规定了确定多层材料横截面图像中记录的两种不同层材料之间的平均界面位置的程序。 它并不是为了确定通过多层模拟(MSS)方法预期的多层材料的模拟界面。 本文件适用于使用透射电子显微镜(TEM)或扫描透射电子显微镜(STEM)记录的多层材料的横截面图像以及使用能量色散X-记录的横截面元素映射图像。 射线光谱仪 (EDS) 或电子能量损失光谱仪 (EELS)。 本文件还适用于记录在内置于数码相机中的图像传感器、设置在PC中的数字存储器或成像板上的数字化图像以及通过图像扫描仪从记录在照相胶片上的模拟图像转换的数字化图像。
在精抛光的过程中需要打开软件的iSPI功能,将离子束加工的模式设置为间隔特定时间的自动暂停,同时在SEM窗口采集横截面的图像,实时监控截面加工的进展。当加工到热点区域的中心位置附近时开始出现异常点,此时暂停横截面加工并用SEM拍照,得到的横截面的低倍全貌图和异常点的高倍图像,如图2 a)和b) 所示。...
图3 a) 热点中心位置的横截面SEM 图像,红色框为异常处; b) 异常处的高倍图像;c) b) 中黄色框区域的Al, Si和Ni元素的面扫描分布图超薄透射样品制备DB-FIB另一个最为重要的功能就是制备透射样品超薄切片。广电计量目前可以实现50 nm以下的定点超薄切片,满足原子级分辨率的TEM观测要求。图4 透射样品超薄切片广电计量专家简介刘辰 英国曼彻斯特大学 材料学博士。...
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