图3 a) 热点中心位置的横截面SEM 图像,红色框为异常处; b) 异常处的高倍图像;c) b) 中黄色框区域的Al, Si和Ni元素的面扫描分布图超薄透射样品制备DB-FIB另一个最为重要的功能就是制备透射样品超薄切片。广电计量目前可以实现50 nm以下的定点超薄切片,满足原子级分辨率的TEM观测要求。图4 透射样品超薄切片广电计量专家简介刘辰 英国曼彻斯特大学 材料学博士。...
在精抛光的过程中需要打开软件的iSPI功能,将离子束加工的模式设置为间隔特定时间的自动暂停,同时在SEM窗口采集横截面的图像,实时监控截面加工的进展。当加工到热点区域的中心位置附近时开始出现异常点,此时暂停横截面加工并用SEM拍照,得到的横截面的低倍全貌图和异常点的高倍图像,如图2 a)和b) 所示。...
在横截面中进行切割(也称为斜面切割)时,如这里所示,碳化钨掩模位于离子束和样品之间,用于定义横截面的位置,并保护样品的前表面。如果操作得当,无论样品材料的性质或成分如何,斜面切割过程都会产生原始横截面。电子显微镜分析用锂电池的分步制备在本应用注意事项中,机械制备和宽离子束研磨相结合,用于制备电池系统的两个组件——锂镍锰钴氧化物/铝(Li-NMC/Al)电极和铅(Pb)板栅。...
2.1 透射电子显微分析(TEM)透射电子显微镜是一种高分辨率、高放大倍数的显微镜,是观察和分析材料的形貌、组织和结构的有效工具。它用聚焦电子束作为照明源,使用对电子束透明的薄膜式样,以透射电子为成像信号。作为透射电子显微镜(TEM)其特点在于我们是利用透过样品的电子束来成像。...
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