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塑料 QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见 QFP)。部分半导体厂家采用的名称。44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四 侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈 I 字 。也称为 MSP(见 MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面 积 小 于 QFP。...
-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度GB/T4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理GB/T5099.1-2017...
第21部分:可焊性2019/1/122GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度2019/1/123GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理2019/1/124GB/T 11313.11-2018射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω...
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