BS IEC 63011-1:2018
集成电路 三维集成电路 术语
Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits - Terminology
- 标准号
- BS IEC 63011-1:2018
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS IEC 63011-1:2018
- 适用范围
- BS IEC 63011-1 是关于什么的？ BS IEC 63011-1 是 BS IEC 63011 系列标准的第一部分，提供与多芯片集成电路相关的定义，即使用硅通孔 (TSV) 或微凸块的垂直堆叠芯片。还提供了与多芯片集成电路的制造和测试相关的术语和定义。 BS IEC 63011-1 提供了有助于他们开展工作的术语，从而防止他们遭受任何工作危险。 BS IEC 63011-1 适合谁？集成电路 BS IEC 63011-1 适用于： 集成电路制造商