GB/T 15879.4-2019
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

GBT15879.4-2019, GB15879.4-2019


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标准号
GB/T 15879.4-2019
别名
GBT15879.4-2019
GB15879.4-2019
发布
2019年
发布单位
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
当前最新
GB/T 15879.4-2019
 
 

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谁引用了GB/T 15879.4-2019 更多引用

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