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LGA全称“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”,即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装,它的外形与 BGA 元件非常相似,由于它的焊盘尺寸比 BGA 球直径大 2~3 倍左右,在空洞方面同样也很难控制。并且它与 QFN 元件一样,业界还没有制定相关的工艺标准,这在一定程度上对电子加工行业造成了困扰。 ...
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年,日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后,摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。...
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