PD IEC TR 63378-1:2021
半导体封装的热标准化 BGA、QFP型半导体封装的热阻和热参数
Thermal standardization on semiconductor packages. Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
- 标准号
- PD IEC TR 63378-1:2021
- 发布
- 2022年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- PD IEC TR 63378-1:2021
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