IEC TR 63378-1:2021
半导体封装的热标准化.第1部分:BGA QFP型半导体封装的热阻和热参数
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
- 标准号
- IEC TR 63378-1:2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC TR 63378-1:2021
IEC TR 63378-1:2021相似标准
推荐
热阻测试仪的应用范围及功能
2.功能： ①半导体器件结温测量； ②半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量； ③半导体器件热阻和热容测量，给出器件的热阻热容结构（RC 网络结构）； ④半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数； ⑤半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构； ⑥材料热特性测量（导热系数和比热容）； ⑦接触热阻测量，包括导热胶...
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
因此，对于一个精心计划的PCB设计，如果没有进行合适的补偿，CSP封装的热性能可以很容易地比同等QFN坏两倍。 对于一个封装好的IC，其工作温度通常由三个因素决定：对流、传导和实现一定性能所消耗的功率。在采用热阻参数对于CSP IC进行热分析计算时，应该注意到计算是基于对IC到PCB之间散热通孔（via）数量的估计，每个连接都可形成用于把热量从IC半导体结导出的散热路径。...