（2）直热式半导体陶瓷红外线干燥机 直热式半导体陶瓷红外线干燥机主要有三种型式：烧结型、厚膜型、薄膜型。 烧结型是整个基体通过烧结工艺处理，成为一种具有半导电特性的陶瓷材料；厚膜型是在陶瓷衬底表面涂上一层0.2~0.35mm厚，经处理过的半导体陶瓷浆料，然后进行二次烧结；薄膜型是在陶瓷衬基上通过高温气相沉积法成膜； 这三种型式都是电能直接施加于基体之上，使之发热，产生红外辐射。...
前言近年来，国内电子、光伏等行业发展迅速，其应用的电子浆料产品也快速迭代更新，产品性能要求也随之不断提升，成分分析作为助力电子浆料新品研发、性能改进的有效手段被越来越多的企业所使用。什么是电子浆料定义：电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机载体经过混合均匀的膏状物。用途：被广泛用于各种电子部件的电导体、绝缘体以及电介质。...
厚膜传感器：利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。 陶瓷传感器：采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。 完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。每种工艺技术都有自已的优点和不足。...
7电子浆料：导体浆料(银浆、铝银浆)、介质浆料、电阻浆料、导电浆料、钨浆料、聚合浆料、薄膜电子浆料、钼锰浆料、导电银浆、导热浆料、发热浆料、包封浆料、电极浆料、陶瓷浆料、厚膜浆料、银浆、铝浆、专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)、金属电子浆料(银钯、钌系和金浆、钼锰浆料等)、耐热浆料、基板浆料、电池浆料、厚膜电子浆料等其它浆料；8、半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料...
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