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05 SiC半导体厂商 国外厂商国内厂商德国英飞凌株洲中车时代半导体美国Cree公司启迪新材料（芜湖）GE无锡华润上华科技日本罗姆公司...06 SiC半导体测量需求 SiC半导体工艺量测中，常见的膜厚测试种类：Α-Si (1000-20000A) SiO2 (30-10000A) SiNx (100-4000A) USG (1000-20000A) C膜 (100-2000A)BPSG (...
（2）直热式半导体陶瓷红外线干燥机 直热式半导体陶瓷红外线干燥机主要有三种型式：烧结型、厚膜型、薄膜型。 烧结型是整个基体通过烧结工艺处理，成为一种具有半导电特性的陶瓷材料；厚膜型是在陶瓷衬底表面涂上一层0.2~0.35mm厚，经处理过的半导体陶瓷浆料，然后进行二次烧结；薄膜型是在陶瓷衬基上通过高温气相沉积法成膜； 这三种型式都是电能直接施加于基体之上，使之发热，产生红外辐射。...
7电子浆料：导体浆料(银浆、铝银浆)、介质浆料、电阻浆料、导电浆料、钨浆料、聚合浆料、薄膜电子浆料、钼锰浆料、导电银浆、导热浆料、发热浆料、包封浆料、电极浆料、陶瓷浆料、厚膜浆料、银浆、铝浆、专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)、金属电子浆料(银钯、钌系和金浆、钼锰浆料等)、耐热浆料、基板浆料、电池浆料、厚膜电子浆料等其它浆料；8、半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料...
7电子浆料：导体浆料(银浆、铝银浆)、介质浆料、电阻浆料、导电浆料、钨浆料、聚合浆料、薄膜电子浆料、钼锰浆料、导电银浆、导热浆料、发热浆料、包封浆料、电极浆料、陶瓷浆料、厚膜浆料、银浆、铝浆、专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)、金属电子浆料(银钯、钌系和金浆、钼锰浆料等)、耐热浆料、基板浆料、电池浆料、厚膜电子浆料等其它浆料；8、半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料...
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