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双酚A环氧树脂(DGEBA)结构式另外,双酚F环氧树脂(DGEBF)也是环氧电子胶常用的环氧树脂,其粘度远低于双酚A环氧树脂,具有润湿性好、工艺性优异等特点,适用于低粘度需求领域。双酚F环氧树脂(DGEBF)结构式多官能团热塑性酚醛环氧树脂,例如邻甲酚醛环氧树脂,具有固化速度快,交联密度大,化学稳定性、耐热老化性、热耐性(包括热变形温度)较好等特点,常用于层压电路板的浸渍料和电子元器件封装。...
双酚F环氧树脂(DGEBF)结构式多官能团热塑性酚醛环氧树脂,例如邻甲酚醛环氧树脂,具有固化速度快,交联密度大,化学稳定性、耐热老化性、热耐性(包括热变形温度)较好等特点,常用于层压电路板的浸渍料和电子元器件封装。 ...
02含硅环氧树脂电子封装领域的另一个研究热点是引入有机硅链段,该研究既可以提高耐热性,又能增强环氧固化后的韧性,并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性,含硅基团的低表面能致使其迁移到树脂表面,形成耐热保护层,从而避免聚合物发生进一步的热降解。有研究者采用氯封端有机硅氧烷聚合物改性双酚A型环氧树脂,通过端基氯与环氧链上的羟基反应生成Si-O键,其结构式如下图所示。...
含硅环氧树脂2 电子封装领域的另一个研究热点是引入有机硅链段,该研究既可以提高耐热性,又能增强环氧固化后的韧性,并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性,含硅基团的低表面能致使其迁移到树脂表面,形成耐热保护层,从而避免聚合物发生进一步的热降解。有研究者采用氯封端有机硅氧烷聚合物改性双酚A型环氧树脂,通过端基氯与环氧链上的羟基反应生成Si-O键,其结构式如下图所示。...
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