CEI EN IEC 60749-30:2021
半导体器件 机械和气候测试方法 第30部分:可靠性测试前非密封表面贴装器件的预处理

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 CEI EN IEC 60749-30:2021 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
CEI EN IEC 60749-30:2021
发布
2021年
发布单位
SCC
当前最新
CEI EN IEC 60749-30:2021
 
 

CEI EN IEC 60749-30:2021相似标准


推荐

一文看懂半导体圈那些事儿

封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型封装工艺流程为:划片→片→ 键合→ 塑封→ 去飞边→ 电镀 →打印→ 切筋→成型→ 外观检查→ 成品测试→ 包装出货。● 半导体器件有许多封装形式,按封装外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面高级封装三类。...

关于批准发布《原木检验》等406项国家标准公告

2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械气候试验方法 35部分:塑封电子元器件声学显微镜检查 半导体器件 机械气候试验方法 35部分:塑封电子元器件声学显微镜检查...

《电子专用设备仪器十二五规划》发布

我国无铅焊接设备达到了国际先进水平,成为我国表面装设备市场中最具竞争力产品。电子仪器行业本土企业逐步进入自主研发阶段,初步掌握核心高端仪器技术,能够为国家重大工程提供大部分配套电子仪器。在部分特种电子仪器产品方面打破了国外禁运技术封锁,为重点装备技术保障研制建设提供了有力支撑。   ...

干货 | 通用质量特性(“六性”)工作开展 ——定性指标的分析与验证

4.2.5.防霉菌设计1)选用不长霉材料。如羊毛、棉花、羽毛、皮革等均可为霉菌提供养料。一些合成材料本来具有抗霉菌能力,但因应用了增塑剂或硬化剂,也易遭受霉菌侵蚀。2)采用防霉剂处理零部件或设备。3)设备、部件密封,并且放进干燥剂,保持内部空气干燥。4)在密封,元器件、材料用足够强度紫外线辐射,防止抑杀霉菌。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号