IPC HDBK-850-2012
用于电子印刷电路板组装的灌封材料和封装工艺的设计选择和应用指南

Guidelines for Design@ Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly

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标准号: IPC HDBK-850-2012
发布: 2012年
发布单位: IPC - Association Connecting Electronics Industries

出于本文件的目的，灌封可以被认为是“液体材料”，而封装可以被解释为应用过程和固化。但请记住，灌封和封装这两个术语在各种电子保护过程中通常可以互换。就本文件而言，封装@被定义为灌封材料@，例如@环氧树脂@硅酮@聚氨酯，其以液态应用并随后加工（即@固化）以形成刚性或类橡胶状态。加工特性和固化机制取决于所使用的封装化学物质。封装所需的性能特征取决于应用，在选择封装...

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