IPC HDBK-850-2012由IPC - Association Connecting Electronics Industries 发布于 2012-07-01,并于 2012-08-02 实施。
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IPC HDBK-850-2012 用于电子印刷电路板组装的灌封材料和封装工艺的设计 选择和应用指南的最新版本是哪一版?
IPC HDBK-850-2012已经是当前最新版本。
出于本文件的目的,灌封可以被认为是“液体材料”,而封装可以被解释为应用过程和固化。但请记住,灌封和封装这两个术语在各种电子保护过程中通常可以互换。就本文件而言,封装@被定义为灌封材料@,例如@环氧树脂@硅酮@聚氨酯,其以液态应用并随后加工(即@固化)以形成刚性或类橡胶状态。加工特性和固化机制取决于所使用的封装化学物质。封装所需的性能特征取决于应用,在选择封装材料和封装工艺时必须予以考虑。请用户向供应商咨询详细的技术数据。本指南使用户能够根据行业经验和相关考虑因素选择密封剂。用户有责任通过对特定最终用途的所选封装和应用方法进行适当的测试来确定其适用性。根据应用的类型,封装可能具有多种功能。最常见的是: ?抑制由于使用环境的湿度和污染造成的漏电和短路。 ?抑制腐蚀。 ?提高无铅封装焊点的疲劳寿命。 ?抑制电弧和电晕@,特别是在高压应用中。 ?提供机械支撑并防止机械冲击和振动造成的损坏。 ?提供锡晶须生长的缓解方法。目的 术语“灌封”和“封装”(P/E) 可能是令人困惑的术语,并且在各种工业装配过程中可以被解释为多种含义。本手册的目的是帮助必须对封装做出选择或必须从事封装操作的人员,并为与电子元件和印制板组装有关的灌封和封装的设计、选择和应用提供指南仅有的。
Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。 此种封装形式的芯片必须采用 SMT 技术(表面安装设备)将芯片与电路板焊接起来。采用 SMT 技术安装的芯片 不必在电路板上打孔,一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。...
2010年,IPC-A-610E提出了“表面贴装面阵列”——堆叠,如图5所示,这是由Bob Willis所著的《封装上的封装(POP)——封装的叠装》提供了其他的封装叠装工艺指南。...
将于在深圳会展中心举办,CIECE是专注于电子电路行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多印制电路板设备、印制电路板制造、印制电路板原物料及化学品、电子组装设备及材料、洁净室技术及设备等具有影响力的参展商,完整展示电路板及电子组装产业链,打造深度的技术交流平台, 通过行业趋势解读、政策导向与技术分享,充分挖掘行业发展新需求,共同开拓市场新机遇。...
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