IPC HDBK-850-2012
用于电子印刷电路板组装的灌封材料和封装工艺的设计 选择和应用指南

Guidelines for Design@ Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly

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标准号

IPC HDBK-850-2012

发布

2012年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

出于本文件的目的，灌封可以被认为是“液体材料”，而封装可以被解释为应用过程和固化。但请记住，灌封和封装这两个术语在各种电子保护过程中通常可以互换。就本文件而言，封装@被定义为灌封材料@，例如@环氧树脂@硅酮@聚氨酯，其以液态应用并随后加工（即@固化）以形成刚性或类橡胶状态。加工特性和固化机制取决于所使用的封装化学物质。封装所需的性能特征取决于应用，在选择封装材料和封装工艺时必须予以考虑。请用户向供应商咨询详细的技术数据。本指南使用户能够根据行业经验和相关考虑因素选择密封剂。用户有责任通过对特定最终用途的所选封装和应用方法进行适当的测试来确定其适用性。根据应用的类型，封装可能具有多种功能。最常见的是： ?抑制由于使用环境的湿度和污染造成的漏电和短路。 ？抑制腐蚀。 ？提高无铅封装焊点的疲劳寿命。 ？抑制电弧和电晕@，特别是在高压应用中。 ？提供机械支撑并防止机械冲击和振动造成的损坏。 ？提供锡晶须生长的缓解方法。目的 术语“灌封”和“封装”(P/E) 可能是令人困惑的术语，并且在各种工业装配过程中可以被解释为多种含义。本手册的目的是帮助必须对封装做出选择或必须从事封装操作的人员，并为与电子元件和印制板组装有关的灌封和封装的设计、选择和应用提供指南仅有的。

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