IEC 60749-15:2020
半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
- 标准号
- IEC 60749-15:2020
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60749-15:2020