GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 2: Low air pressure
GBT4937.2-2006, GB4937.2-2006
- 标准号
- GB/T 4937.2-2006
- 别名
- GBT4937.2-2006, GB4937.2-2006
- 发布
- 2006年
- 采用标准
- IEC 60749-2:2002 IDT
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 4937.2-2006
- 引用标准
- IEC 60068-2-13
- 被代替标准
- GB/T 4937-1995
- 适用范围
- 本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV 的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。 本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。
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