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2.3 基材热膨胀性能确认使用静态热机械分析仪(TMA)按照“IPC-TM-6502.4.24玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数(TMA法)”对故障板的热膨胀性能进行分析,结果如图4所示:图4 故障板的热膨胀性能测试结果如图4所示,故障板的Tg值约为110℃,属于普通Tg材料;在Tg点之前,其热膨胀系数为47.49ppm/℃;在Tg点之后,其热膨胀系数为277.20 ppm/℃。...
Tg 前后的热膨胀系数(CTE),如下图1 是PCB 板样品Z 方向的TMA 测试结果。...
图1:热机械分析法(TMA)下面输出图形显示了两种不同类型的测量。在图2中,可以通过玻璃化转变温度以上曲线的梯度来测定膨胀系数。图3是针入测量,可以测定聚合物的软化温度。图2和图3:TMA膨胀模式曲线示例和TMA针入模式曲线示例TMA提供哪些热性能相关信息?...
环氧树脂的热膨胀系数是非常重要的参数,因为细金线嵌入环氧化合物中,并且当电子元件经受反复的温度循环时,高热膨胀系数可能导致电线过早断裂。不同热膨胀系数之间的拐点可以定义为玻璃化转变温度(图8)。TMA还可以用于确定塑料部件的软化点和焊料的熔点。 图 8. 显 TMA 4000 测试的典型的 TMA 图 动态力学分析(DMA) 选择材料时,内部封装应力也是关键信息。...
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