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目前,国际市场上的自动化划片机已有效解决上述问题,且半自动划片机已实现切割速度为800mm/s,定位精度≤5μm ;全自动切割速度最高达1000mm/s,定位精度≤2μm。我国真正开始研制砂轮划片机是从70年代末开始的,一直到1982年研制出了第一台国产化的砂轮划片机。经过三十多年的努力与追赶,国内自主研发的金刚砂轮划片机性能已基本与国际市场持平。...
目前划片机广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒,切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。半导体晶圆划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机,砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备,其特点为切割成本低、效率高,适用较厚晶圆的切割。...
砂轮划片机能够划切的材料很多,不同性能的材料划切工艺存在差异,每一个参数都能关系到划切质量和效率。因此,我们在针对需求需要深入研究不断试验之后,研发了陆芯单轴、双轴精密划片机,既保证加工质量和加工精度,又大大提高了加工效率。...
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