美国陆军向工业界寻求高功率碳化硅半导体器件封装新方法美国陆军研究实验室传感器与电子器件部(SEDD)向工业界寻求新的碳化硅(SiC)功率半导体封装方法,希望寻求工业界帮助解决传统封装所面临的局限性。传统的功率封装方法需要在多方面进行改善,如寄生电感、散热能力、可靠性、瞬态热缓解、平面封装和标准消减制造等。 ...
无独有偶,英国政府于2015年11月建立了国家高价值光子学制造中枢;弗劳恩霍夫研究所于2015年提出了“生产2.0”——数字光子学生产的先进概念。二、各家机构进入实质运行描绘技术蓝图2015年,国家增材制造创新机构正式对外发布了技术路线图,数字制造与设计创新机构发布了战略投资计划,反映了美国政府、工业界与学术界对增材制造和制造业数字化领域未来技术发展的统一规划。...
整编 | 谌为 主播 | Helen 编辑 | 嘉辉美纽约州立大学开发出多功能新概念器件据物理学组织网站近日报道,纽约州立大学理工学院的一个研究团队提出在单个半导体器件中融入多种功能可以提升器件的性能并降低制造难度,从而提供了一个有望替代器件尺寸缩放方案的器件性能提升新方法。 ...
(塑料)ANSI/ASTM F595-2001 真空吸尘器软管耐用性及可靠性试验方法(全塑软管)ANSI/IEC/ASQ D1123-1997 可靠性试验.符合性试验计划的成功率ANSI/IEC/ASQ D1070-1997 稳态可靠性的符合性试验程序ANSI/RIA R15.05.3-1992 工业机器人和自动控制系统.可靠性验收试验.指南 德国标准化学会,关于可靠性试验的标准DIN EN 61124...
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