半导体工艺中对扫描电子显微镜的需求主要有两大方向:一是发挥其放大功能,对IC器件的正面结构进行实时检测;二是利用其剖面分析功能,并与样品制备技术有机结合,系统地分析IC工艺及器件的剖面复合结构,为生产及研发提供其他测试分析仪器所无法提供的直接测量。...
2011年12月,通过国家鉴定和验收的国防科工局下达的,由中国电科编制的《PCBA焊接工艺质量控制通用要求》(已于2012年初下发电科各研究所执行)中也已经把“片式元器件堆叠安装和侧立安装”作为禁用工艺。并在2011年12月已经通过国家鉴定和验收的国防科工局下达的,由中国电科编制的《PCBA焊接质量可接受判据》中把片式元器件堆叠焊接、并列焊接和外接焊接作为焊接不合格缺陷处理,如图4所示。...
其中涉及多项分析方法标准以及多种分析仪器,如电导率仪、硬度计、离子色谱、电感耦合等离子体光谱、原子荧光、X射线能谱、质谱等等。...
2013年,中科院半导体所的深紫外LED关键材料及器件制备技术被鉴定为国内领先、国际先进。...
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