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2、混合集成电路的失效混合集成电路工艺:IC工艺:氧化、扩散、镀膜、光刻等厚膜工艺:基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等薄膜工艺:基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等失效原因:元器件失效:31%互连失效:23%,引线键合失效、芯片粘结不良等沾污失效:21%关于混合集成电路:按制作工艺,可将集成电路分为:(1)半导体集成电路(基片:半导体) 即:单片集成电路(固体电路...
什么是厚膜电路:用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路。 ...
掩膜版和晶圆各自安装在一个运动平台上(reticlestageandwaferstage)。光刻时,两者运动到规定的位置,光源打开。光线通过掩膜版后,经过透镜,该透镜能够将电路图案缩小至原来的四分之一,然后投射到晶圆上,使光刻胶部分感光。一块晶圆上有很多die,每一个die上都刻有相同的电路图案,即一块晶圆可以出产很多芯片。一个die典型的尺寸是26×32mm。...
中船重工七一八所电子特种气体是在集成电路制造领域应用的、有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气。高纯气体也是整个半导体行业的关键原材料之一,大规模集成电路和超大规模集成电路的国产化亟待高纯电子气体的配套支持。电子特种气体是仅次于硅片和硅基材料的第二大市场需求半导体材料。...
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