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部分:高温工作寿命2023/5/232023/12/124GB/T 20870.10-2023半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序2023/9/72024/1/125GB/T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)2023/5/232023/12/126GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法...
3 半导体集成电路典型筛选程序 高温储存— 温度循环— ( 跌落) — 离心— 高温功率老炼— 高温测试— 低温测试— 检漏— 外观检查— 常温测试。 ( 1 ) 高温储存: 8 5 ~1 7 5 ℃, 9 6小时。 ( 2 ) 离心:20000 g , 1 分钟 ( 3 ) 高温功率老炼: 8 5℃, 9 6 小时,在额定电压、额定负载下动态老炼。 ...
:芯片剪切强度2019-01-0130GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019-01-0131GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019-01-0132GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
《半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分:内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项国家标准制修订计划(征求意见稿).docx 3. 标准立项反馈意见表.doc 工业和信息化部科技司 2018年4月27日...
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