增材印制板的胶带测试, 您可以免费下载预览页
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1、回流焊炉温测试时,必须运用已彻底安装结束的制品板,首先对印制板元器件进行热特性剖析,因为印制板受热功能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实践受热升温不相同,找出最热门、最冷点,分别设置热电偶便可丈量出最高温度与最低温度。 2、测试回流焊温度时尽可能多设置热电偶测验点,以求全面反映印制板各部分真实受热状况。 ...
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