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国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
《半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分:内部水汽含量测试和其它残余气体分析》等53项国家标准制修订计划(征求意见稿).docx 3. 标准立项反馈意见表.doc 工业和信息化部科技司 2018年4月27日...
对于地面或近地空间,α粒子和大气中子分别是半导体集成电路面临的主要辐射源,前者来自器件内部,后者来自器件外部的大气环境。半导体器件的各种制造和封装材料(模塑料、焊球、底部填充胶等)中含有少量的的同位素,这些同位素释放出α粒子(氦核),具有较强的电离能力,但是其穿透能力较弱,在Si中的穿透力有限约为几十μm。...
(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
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