半导体封装用金基键合丝、带 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
找不到引用GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带 的标准
键合丝半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架,承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。键合丝的材料已经从过去的单一材料,逐步发展为金、银、铜、铝用相关复合材料组成的多品种产品。引线框架引线框架作为半导体的芯片载体,是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路(PCB)的电气连接,形成电气回路的关键结构件。...
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