GB/T 8750-2022
半导体封装用金基键合丝、带
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
GBT8750-2022, GB8750-2022
GB/T 8750-2022 发布历史
GB/T 8750-2022由国家质检总局 CN-GB 发布于 2022-12-30，并于 2023-07-01 实施。
GB/T 8750-2022 在中国标准分类中归属于: H68 贵金属及其合金，在国际标准分类中归属于: 77.150.99 其他有色金属产品。
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 8750-2022 。
GB/T 8750-2022 发布之时，引用了标准
- GB/T 10573 有色金属细丝拉伸试验方法
- GB/T 11066.5 金化学分析方法.银、铜、铁、铅、锑和铋量的测定.原子发射光谱法
- GB/T 15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
- GB/T 9288 金合金首饰 金含量的测定 灰吹法（火试金法）
- YS/T 938.4 齿科烤瓷修复用金基和钯基合金化学分析方法 第4部分:金、铂、钯、铜、锡、铟、锌、镓、铍、铁、锰、锂量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
GB/T 8750-2022的历代版本如下：
- 2022年 GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带
- 2014年 GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
- 2007年 GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
- 1997年 GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单(或合同)内容。 本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
- 标准号
- GB/T 8750-2022
- 别名
- GBT8750-2022
GB8750-2022 - 发布
- 2022年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 8750-2022
- 引用标准
- GB/T 10573 GB/T 11066.5 GB/T 15077 GB/T 9288 YS/T 938.4
- 被代替标准
- GB/T 8750-2014
GB/T 8750-2022相似标准
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