19/30404655 DC
BS EN IEC 63229 半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延薄膜缺陷的分类

BS EN IEC 63229. Semiconductor devices. The classification of defects in gallium nitride epitaxial film on silicon carbide substrate


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 19/30404655 DC 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
19/30404655 DC
发布
2019年
发布单位
英国标准学会
当前最新
19/30404655 DC
 
 

19/30404655 DC相似标准


推荐

傅里叶红外光谱仪在第三代Sic半导体应用

赛微电子涉及第三代半导体业务,主要包括GaN(氮化)材料生长与器件设计。三安光电在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体研发及产业化项目,目前项目正处于建设阶段。聚灿光电目前产品涉及氮化研发和生产,外延技术就是研发氮化材料生长技术,芯片技术就是研发氮化芯片制作技术。今年8月,露笑科技投资100亿建设第三代功率半导体碳化硅)产业园。...

宽带隙半导体材料特征

比如说氮化在蓝宝石衬底上生长,蓝宝石跟氮化热膨胀系数和晶格常数相差很大,长出来外延缺陷很多,这是最大问题和难关。另外这种材料加工、刻蚀也都比较困难。科学家正在着手解决这个问题,如果这个问题一旦解决,就可以提供一个非常广阔发现新材料空间。...

宽带隙半导体材料特性

比如说氮化在蓝宝石衬底上生长,蓝宝石跟氮化热膨胀系数和晶格常数相差很大,长出来外延缺陷很多,这是最大问题和难关。另外这种材料加工、刻蚀也都比较困难。科学家正在着手解决这个问题,如果这个问题一旦解决,就可以提供一个非常广阔发现新材料空间。...

第三代半导体外延材料产业化应用之路

1995年在日本取得博士学位后,沈波就开始从事氮化外延片材料研究,取得了突出学术成就。沈波告诉《中国科学报》:“我们研究落脚点就是要解决氮化半导体走向实际应用面临各种关键科学技术问题,这也是我们半导体物理这个学科本身特点。”“氮化半导体是一种宽禁带半导体,主要制备方法是外延生长在蓝宝石、硅等异质衬底材料上,外延材料中高缺陷密度成为氮化半导体技术发展关键瓶颈。”...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号