-2006 可靠性试验.恒定失效率和恒定失效强度的符合性试验BS EN 60749-30-2005+A1-2011 半导体装置.机械和气候耐受性试验方法.非密闭式表面安装设备可靠性试验前预处理BS EN 60749-30-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性测试之前非气密表面安装器件的预调试BS EN 62309-2004 含可再用部件的产品的可靠性.功能和试验的要求BS EN...
-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾GB/T4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)GB/T4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热GB/T4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热2019-01-0127GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照2019-01-0128GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)2019-01-0129GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分...
第19部分:芯片剪切强度2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号