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/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热2019/1/116GB/T 4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照2019/1/117GB/T 4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)2019/1/118GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法...
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