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其中涉及多项分析方法标准以及多种分析仪器,如电导率仪、硬度计、离子色谱、电感耦合等离子体光谱、原子荧光、X射线能谱、质谱等等。...
等离子体显示器件 第2-1部分:光学参数测量方法废止公告即废止13GB/T 14129-1993半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种废止公告后3个月废止14GB/T 15136-1994半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理废止公告后3个月废止15GB/T 19954.1-2016电磁兼容 专业用途的音频、视频、音视频和娱乐场所灯光控制设备的产品类标准 第1部分:发射废止公告后...
42975-2023半导体集成电路 驱动器测试方法2024/1/151GB/T 42989-2023人工影响天气术语2024/1/152GB/T 43023-2023射频声表面波(SAW)器件和体声波(BAW)器件的非线性测量指南2024/1/153GB/T 43024.2-2023压电、介电和静电振荡器的测量技术 第2部分:相位抖动测量方法2024/1/154GB/T 43027-2023高压电源变换器模块测试方法...
三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性:①QJ 3086—1999第5.5.2条规定:无引线元器件应直接焊接到印制电路板上,元器件不应重叠安放,也不应桥接在其他零件或元器件(如导线引出端或其他正确安装的元器件)的空隙上。...
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